Deggendorf/Ismaning, 7. März 2023
Die beiden deutschen Embedded- und Edge-Computing-Schwergewichte Kontron und congatec haben einen Kooperationsvertrag geschlossen, um die Design-Schemata der COM-HPC® Evaluierungs-Carrierboards beider Unternehmen zu standardisieren und einen Großteil dieser Schemata in öffentlichen Design-Guides zu veröffentlichen. Ziel ist es, die Designsicherheit durch Standardisierung zu erhöhen, die NRE-Kosten von OEMs zu reduzieren und die Markteinführung neuer modularer High-Performance Embedded- und Edge-Computing-Lösungen auf Basis des neuen COM-HPC® Standards zu beschleunigen.
Die beiden deutschen Wettbewerber kooperieren jedoch nicht nur, um die Standardisierung zu verbessern, sondern auch, um die Herausforderungen der Kunden zu lösen, indem sie die Versorgungssicherheit durch Dual-Sourcing-Strategien erhöhen. Die globalen Lieferengpässe haben die Sensibilität von OEMs in den letzten zwei Jahren drastisch erhöht. Das kombinierte deutsche Design- und Engineering-Know-how adressiert dieses Bedürfnis nach hoher Lieferkettensicherheit, indem es die Interoperabilität durch gemeinsame Carrierboard-Design-Initiativen verbessert. congatec und Kontron werden daher einen deutlichen Fokus auf Plug & Play-Fähigkeiten legen, sodass Computer-on-Modules von beiden Anbietern auf jedem Evaluierungs-Carrier-Board beider Unternehmen eingesetzt werden können, um echte Multi-Vendor COM- und Carrier-Strategien zu ermöglichen.
Der Fokus der Kooperation zwischen Kontron und congatec liegt zunächst auf der Standardisierung von Evaluation-Carrierboards für die COM-HPC® Client- und Server-Formfaktoren, wobei weitere Modulstandards wie COM Express® und SMARC™ folgen werden. Kunden werden nicht nur die Design-Guides, sondern auch die Carrierboard-Layouts als Best-Practice-Benchmarks für ihre eigenen Designs nutzen können. Da die internationalen Bedrohungsszenarien zugenommen haben, werden die neuen standardisierten und interoperablen Evaluation-Carrierboards auch höchsten Anforderungen an die Cybersicherheit entsprechen.
„Kontron und congatec sind beide stark auf den Nutzen und guten Service für ihre Kunden fokussiert. Deshalb freue ich mich, dass wir diese Standardisierungsvereinbarung getroffen haben. Unsere Unternehmen haben bereits Erfahrung in diesem Bereich, da sie in den Standardisierungsgremien PICMG und SGET eng zusammengearbeitet und alle aktuellen Standards maßgeblich mitgestaltet haben. Aufgrund dieser Erfahrungen sind wir davon überzeugt, dass auch die Standardisierungsbemühungen bei den Carrierboards unter gegenseitiger Wertschätzung der jeweiligen Beiträge erfolgen werden“, betont Michael Riegert, CEO Kontron Europe GmbH und COO IoT Europe, Vorstand der Kontron AG.
„Diese Kooperation stellt eine neue Stufe der Standardisierung par excellence dar. Trotz der verschiedenen Modulspezifikationen und der offiziellen PICMG-Leitfäden für das Design von Carrierboards gibt es nur wenige Bemühungen, eine echte Interoperabilität auf der Ebene der Evaluierungscarrierboards zu gewährleisten – und zwar bis hin zur Anwendungsebene. Es ist daher sehr wertvoll, dass wir diese Herausforderungen nun gemeinsam angehen, um eine ultimativ applikationsfertige Interoperabilität zu erreichen“, erklärt Konrad Garhammer, COO und CTO bei congatec.
Beide Unternehmen betonen, dass sich die Kooperation ausschließlich auf die Standardisierung von Evaluation-Carrierboards bezieht und die Modulentwicklung strikt getrennt bleibt, da dieses Kerngeschäft sehr kompetitiv ist.